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IT之家 10 月 28 日消息，根据《科创板日报》今日中午的报道，第九届中国国际进口博览会即将开幕，高通将连续第九年参与，展示 6G、智能体 AI 以及多种智能终端的最新成果。

据悉，高通计划在此次进博会上进行 6G 终端原型机的全球首次公开展出。这款原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国行业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作性验证。

此外，展台还将重点展示智能体 AI 与多元智能终端的创新，涵盖智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等各类智能终端，以及 AI 影像、XR 等互动体验。

根据IT之家之前的报道，今年 9 月 20 日，中国移动与高通共同宣布，双方在中国移动协同创新基地基于 6G 开放众创试验装置，成功完成了全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试，这标志着 6G 关键技术从研究阶段进入系统化验证的新阶段。

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